金属基板与传统 FR-4 基板的性能对比

金属基板与传统 FR-4 基板的性能对比

金属基板与传统 FR-4 基板（玻璃纤维环氧树脂基板）相比，在散热、机械、耐候性能上优势显著。导热性能方面，FR-4 基板导热系数仅 0.2-0.3W/(m・K)，无法满足大功率元件散热需求；铝基板导热系数 1-4W/(m・K)，铜基板更是高达 200W/(m・K) 以上，能快速传导热量，避免元件过热。机械强度上，金属基板以金属为基材，抗弯曲、抗冲击能力强，可承受 1.5MPa 以上的弯曲应力；FR-4 基板脆性大，易在振动或冲击下断裂。耐候性方面，金属基板耐高低温范围广（-50℃至 200℃），抗潮湿、抗腐蚀；FR-4 基板在高温高湿环境下易吸潮，导致绝缘性能下降，使用寿命缩短。不过 FR-4 基板成本低、加工简单，适合低功率、常温环境的电子设备，而金属基板更适配高功率、恶劣环境的应用场景，二者形成互补。